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哪怕是层迭，几十层上百层的层迭，其本质也没有任何的改变——都是平面摞平面而已。
要知道，智擎显卡的灵思架构，仅仅只是利用了完整存算融合一体架构的一部分思想简化而来的，而且简化的已经完全不成形了——十分之一百分之一都不存。
所以，无论如何，纪弘都要把完整的存算融合三维网状芯片给想办法生产出来。
这也能够理解，这东西未来不存在是非常合理的——三维存算融合芯片出现的时候，生产工艺和技术肯定已经达到了一个极高的水准。
层迭架构层迭的多了，供电和能耗都是大问题，更何况这么一个铁疙瘩式样的正方体呢，这其中的功耗和散热又该如何去解决？
从硅基半导体的性质和能力来考虑，这玩意儿几乎就没有任何制造出来的可能，换基材？
《存算三维融合芯片架构在现有条件下的设计和制造方案》。
那完整的架构该有多强？
纪弘刚刚一直在思考的，就是完整的架构该如何利用现在这一点微薄的工艺和技术来进行生产。
立方体的话——光核心就直接是一个疙瘩了，这还不算封装。
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