第641章 工序复杂
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“楚总，咱们上二楼。”
“二楼一共包括两个区，一个是沉积氧化，另外一个是光刻。”
跟随着王教授的步伐乘坐电梯来到二楼。
“所谓的沉积氧化层，就是将硅片放入氧化炉中，在高温下使硅表面与氧气反应，形成薄氧化硅层。”biqμgètν
“光刻就比较复杂，在氧化层上涂覆光刻胶，曝光，显影，最终才会保留所需的图案。”
王教授的专业术语深奥难懂，尽管他老人家已经尽量简明，但楚枫几人还是听的云里雾里。
“教授，后面还有几个重要步骤？”
“需要介绍的还有五六个。”
“分别是刻蚀，清洗和去除光刻胶，掺杂————最后才是封装测试。”
“现如今咱们封装测试已经达到了不小的成功率，接下来只需要完善质量，马上可以投入量产。”
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